由毛坯变成成品的过程中，在某加工表面上切除的金属层的总厚度称为该表面的加工总余量。每一道工序所切除的金属层厚度称为工序间加工余量。对于外圆和孔等旋转表面而言，加工余量是从直径上考虑的，故称为对称余量（即双边余量），即实际所切除的金属层厚度是直径上的加工余量之半。平面的加工余量则是单边余量，它等于实际所切除的金属层厚度。
（1）定位基准：加工时使工件在机床或夹具中占据正确位置所用的基准，精密零部件样件加工，称为定位基准。按定位元件的不同，精密零部件样件加工，常用的有以下两类：
自动定心定位：如三爪卡盘定位。
定位套定位：将定位元件做成定位套，如止口盘定位
其他有在v形架中定位，在半圆孔中定位等。
（2）测量基准：零件检验时，用以测量已加工表面尺寸及位置的基准，称为测量基准。
（3）装配基准：装配时用以确定零件在部件或产品中位置的基准，精密零部件样件加工多少钱，称为装配基准。
划线找---此法是在机床上用划针按毛坯或半成品上所划的线来找正工件，精密零部件样件加工报价，使其获得正确位置的一种方法。显而易见，此法要多一道划线工序。划出的线本身有一定宽度，在划线时又有划线误差，校正工件位置时还有观察误差，因此该法多用于生产批量较小，毛坯精度较低，以及大型工件等不宜使用夹具的粗加工中。如二冲程产品销钉孔位置的确定就是使 用分度头的划线法找正。
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